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사업공고

반도체 첨단패키징 선도핵심 기술개발 및 육성 사업 예비 타당성 조사 대응 연구용역

2023-01-26 1,559

제안요청서 초안 사전공개


우리 원에서 추진 예정인 ` 반도체 첨단패키징 선도핵심 기술개발 및 육성 사업 예비 타당성 조사 대응 연구용역 ` (초안)을 사전공개 하오니, 사업 참여 희망자는 제안요청서 초안에 대한 의견을 기한내에 제출해 주시기 바랍니다.



1. 사 업 명 : 반도체 첨단패키징 선도핵심 기술개발 및 육성 사업 예비 타당성 조사 대응 연구용역


2. 의견제출

○ 제출방법 : 본 의견서를 작성하여 우편 및 메일로 제출

- 메일 제출의 경우 아래의 연락처로 사전에 유선연락 요청

제출기한 : ` 23.01.30(월), 23:59 분까지 도착분에 한함

○ 제출처


- 주 소 :대전시 서구 문정로 48번길 48, 사업기획혁신팀


- 전화번호 : 042-712-9157

- 이메일 : fordion@keit.re.kr (메일제목 앞에 `제안요청서 의견` 기재)



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