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사업공고

반도체 첨단패키징 선도핵심 기술개발사업 기술수요조사

2023-05-15 379

(가칭)「반도체 첨단패키징 선도핵심 기술개발사업」
예타 사업 기획을 위한 기술수요조사 공고

산업기술혁신사업 공통운영요령 제 17조 및 제17조의2에 따라 신규 예타 사업 기획을 위한 기술수요조사를 다음과 같이
공고합니다.

※ 본 기술수요조사는 신규사업기획을 위해 반영하기 위한 기술개발 의견수렴 공고이며, 연구과제 접수를 위한 수요조사가 아님
※ 기술수요조사 및 설문응답 결과는 통계적 목적으로만 사용하며, 이 외에는 절대 사용되지 않습니다.

기술수요조사 개요

  • 목적 및 대상분야
    • 가. (목적) 반도체 기술 패러다임 (高집적·高기능·低전력화) 글로벌 경쟁력을 확보하기 위한 첨단 패키징 초격차 기술 확보를 위한 기술 아이템 발굴
    • 나. (조사항목) 제안기술 명칭, 기술개요, 기술개발 필요성, 개발 목표 및 내용, 국제표준 및 공동연구 수행 필요성 등
    • 다. (조사대상) 첨단패키징 및 측정·검사 및 테스트분야의 기술수요

기술수요조사서 제안 자격

  • ㅇ 반도체 첨단 패키징 기술개발 사업의 참여의사가 있는 기업, 대학 및 연구소, 학회·협회 등에 소속된 자 또는 개인

기술수요조사 및 전산접수 기간

  • ㅇ 기술수요조사 기간 : 2023. 4. 24(월) ~ 5. 19(금)
  • ㅇ 기술 수요 조사 체출 방법(아래 두 가지 방법 중 택 1)
    • ① 수요조사서 양식 다운로드하여 작성 후, 이메일로 회신 : survey@inithink.co.kr
    • ② 수요조사서 양식 다운로드하여 작성 후, 산업기술 R&D 정보포털 (https://itech.keit.re.kr)에 접속하여 Join R&D → 수요조사제안서 제출
    • ※ 기술수요조사서 양식은 첨부파일 또는 해당 홈페이지에서 다운로드

기술 수요 조사 작성 및 제출 시 유의사항

  • 기술수요조사서 제안시의 주요 고려항목은 내용은 사업 개발방향과의 부합성 (초격차 기술 확보 가능성), 개발 내용의 적합성, 그리고 중복성 여부 등
    입니다.
  • 국가예산의 중복투자를 방지하기 위하여 정부 R&D사업 기술개발과제로 기 지원되었던 과제는 제외합니다.
    • ※ 국가과학기술지식정보서비스(www.ntis.go.kr)에서 제안하는 기술의 중복성을 주요 키워드 중심으로 검색한 후, 중복성이 없다고 판단되는 경우에만
      제출하여 주시기 바랍니다.
  • 금번 수요조사는 신규지원 과제를 선정하는 것이 아니고, 의견을 수렴하는 것이므로 과제발굴 결과에 대한 이의신청 절차는 없습니다.
  • 제출된 서류는 일절 반환하지 않으며, 동 사업의 신규과제 발굴을 위한 참고자료로만 사용됩니다.
    • ㅇ 제안 사항의 검토․활용을 위해 필요한 범위 내에서 제출된 내용을 관련 전문가 등 제3자에게 공개하거나 제3자와 공유할 수 있습니다.
      • ※ 상기 제3자(전문가 등)에 대해서는 법적, 제도적 보안유지 준수의무에 대한 보안서약서를 징구하고 있습니다.
    • ㅇ 제안 기술수요에 대해서는 제안자가 권리 등을 주장할 수 없습니다

문의처

  • 동 수요 조사 관련 추가로 필요한 질문은 아래 담당자에게 연락주시기 바랍니다.
    • - (수요조사 및 접수 관련 총괄문의)이니씽크 박신우 선임(swpark@inithink.co.kr) 070-4190-7916
    • - (전산등록 관련 문의) R&D상담 콜센터 / 1544-6633
    • - (기타 문의) 이재훈 수석(fordion@keit.re.kr)/ 042-712-9157


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